FAP, 10 de Maio (FAP) - Pessoas familiarizadas com a indústria de testes de nível avançado de wafer - nível fechado de testes revelaram que não é impossível para a Samsung Electronics produzir o seu próprio processador de aplicação móvel (AP) para wafer - level fan - out package (FOWLP) no quarto trimestre de 2023. No entanto, em termos de maturidade de produção em massa, rendimento e competitividade de custos, a cadeia avançada de testes fechados de Taiwan tem, pelo menos, 2-3 anos de avanço, e a Samsung ainda tem uma "alta referência" à estrutura de embalagem da fábrica líder na fase inicial. (Taiwan Electronic Times)