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SEMI:半导体需求疲软 Q1全球硅晶圆出货量环比下滑9%
2023-05-04 04:18:34
SEMI:2023年Q1全球半导体设备出货金额同比增长9% 达268亿美元
2023-06-06 08:58:35
SEMI:预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1190亿美元
2023-06-13 12:50:36
SEMI:预计中国大陆300毫米晶圆厂设备支出到2026年将达161亿美元
2023-06-15 04:28:20
SEMI:预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
2023-07-12 03:00:09
SEMI:预计2023年全球半导体设备销售额为870亿美元 同比减少18.6%
2023-07-12 11:32:57
SEMI:第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2.0% 同比下滑10.1%
2023-07-26 02:57:56
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