财联社4月23日电，据英国金融时报，知情人士透露，软银旗下ARM将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体，这将是ARM有史以来最先进的芯片制造项目。
2023-04-23 04:08:19
财联社4月30日电，软银子公司ARM已向美国证监会秘密递交IPO注册声明，ARM公司计划通过IPO筹资80亿至100亿美元。 (路途)
2023-04-29 16:43:11
财联社5月12日电，软银据悉开始筹划其芯片制造部门ARM的100亿美元IPO事宜，计划最早9月份在纽约实现IPO。
2023-05-12 08:17:03