恒烁股份：公司的存算一体AI芯片预计将于3季度流片

2023-07-26 02:41:13

《科创板日报》26日讯，据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。 (台湾电子时报)

2023-07-26 04:25:49

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