(TSMC) - - TSMC, el mayor fabricante de chips contractuales del mundo, está negociando para obtener subvenciones del gobierno alemán para cubrir el 50 % del coste de construcción de una nueva planta de semiconductores alemanes, según una persona familiarizada con el asunto. Las autoridades de Berlín están en conversaciones con TSMC y sus socios del proyecto Bosch, NXP Semiconductor e Infineon, según personas familiarizadas con el asunto. La gente familiarizada con el asunto habló con la condición de anonimato porque la discusión aún no se ha hecho pública. En la actualidad, el Gobierno alemán aún no ha tomado una decisión definitiva, y el importe de las subvenciones todavía puede ajustarse. Cualquier ayuda nacional también debe ser firmada y aprobada por la Comisión Europea. (Bloomberg)